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德國Sentech 集成多腔等離子刻蝕和沉積機(jī)
高產(chǎn)量
等離子蝕刻和沉積腔體可以與多達(dá)兩個片盒站組合,用于到200 mm晶片的高產(chǎn)量工藝,。
研發(fā)
三到六個端口傳送腔室可用于集成ICP等離子刻蝕機(jī),、RIE刻蝕機(jī)、原子層沉積系統(tǒng),、PECVD和ICPECVD沉積設(shè)備,,以滿足研發(fā)的要求,。樣品可以通過預(yù)真空室和/或真空片盒站加載。
SENTECH多腔系統(tǒng)包括等離子刻蝕和/或沉積腔體,、傳送腔室,、預(yù)真空室或片盒站。傳送腔室包括傳送機(jī)械手臂,,可適用于三至六個端口,。可以使用多達(dá)兩個片盒站來增加產(chǎn)量,。傳送腔室可以配備多種選擇,。
用于研發(fā)的SENTECH多腔系統(tǒng)通過圖形用戶界面控制軟件操作。強(qiáng)大的控制軟件可用于工業(yè)領(lǐng)域高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng),。
高產(chǎn)量的多腔系統(tǒng)
ICP-RIE等離子刻蝕腔體可與兩個片盒站組合用于200mm晶片的高產(chǎn)量并行工藝,。
用于研發(fā)的多腔系統(tǒng)
ICP-RIE,RIE,,PECVD和ICPECVD等腔體可與預(yù)真空室,,片盒站等組合使用,以滿足研發(fā)的特殊要求,。
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