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產(chǎn)地
德國樣本
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技術(shù)特點(diǎn)▼
l 能夠測量小至1mm的晶體到或更大的樣品
l 各種樣品架及輸送夾具,,用于線鋸、拋光等
l 側(cè)晶方向標(biāo)記選項(xiàng)
l 無水冷卻
l 精度可達(dá)0.01°(視晶體質(zhì)量而定)
l 確定單晶的完全晶格取向
l 使用Omega掃描方法的超高速晶體定位測量
l 氣冷式X射線管,,無需水冷
l 適合于研究和生產(chǎn)質(zhì)量控制
l 手動操作(沒有自動化選項(xiàng))
晶體的方向是由反射位置決定的
? 立方/任意未知方向:Si,, Ge,, GaAs,, GaP, InP
? 立方/特殊取向:Ag,, Au,, Ni, Pt,, GaSb,, InAs, InSb,, AlSb,, ZnTe, CdTe,, SiC3C,, PbS,, PbTe, SnTe,, MgO,, LiF, MgAl2O4,, SrTiO3,, LaTiO3
? 正方:MgF2, TiO2,, SrLaAlO4
? 六方/三角:SiC 2H,, 4H, 6H,, 15R,, GaN, ZnO,, LiNbO3,, SiO2(石英),Al2O3(藍(lán)寶石),,GaPO4,, La3Ga5SiO14
? 斜方晶系:Mg2SiO4 NdGaO3
? 可根據(jù)客戶的要求進(jìn)一步選料
適合多種材料
SDCOM的應(yīng)用▼
平面方向的標(biāo)記和測量
在晶圓片的注入和光刻過程中,需要平面或凹槽作為定位標(biāo)記,。切割過程中,,晶片必須正確地對準(zhǔn)晶圓片上易于切割的晶格面。因此,,檢查平面或缺口的位置至關(guān)重要,。
為了確定平面或缺口的位置,就需要測量平面內(nèi)的部件,。由于Omega掃描法可以在一次測量中確定完整的晶體方位,,基于此,便可以直接識別在平面方向或檢查方向的單位或缺口,。
DDCOM通過旋轉(zhuǎn)轉(zhuǎn)盤,,可以將任何平面方向轉(zhuǎn)換成用戶指定的特定位置。在必須定義平面方向的情況下,,這可以大大簡化將標(biāo)記應(yīng)用到特定平面方向的過程,。
暫無數(shù)據(jù)!