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球焊,、鍥焊及跳焊(Wire Bonding)是微電子、光電子及其他半導(dǎo)體器件的常用工藝,。焊線機(jī)可進(jìn)行球焊,、鍥焊、金線鍵合,、跳焊(Pump)等,。

儀器特點：

1. 鍥焊、球焊,、跳焊 Wedge,， Ball and Bump bonding；

2. 17~50um金線 17 μm to 50 μm gold wire,；

3. 數(shù)字控制,，帶有LCD顯示 digital control with LCD display；

4. 16mm深接焊頭 deep-access bond head 16 mm,；

5. 焊臂長度：165mm bond arm length 165 mm,；

6. 可存儲20個程序 20 programs storable；

7. 加熱臺及加熱控制器 heater stage and tool heater controller,；

8. 集成的光纖光源 integrated 2-arm light source (fiber optic illuminator)；

9. 焊頭Z向馬達(dá)控制 motorized ?Z“ bond head,；

10. 馬達(dá)控制的繞線夾具 motorized 2“ wire spool holder,；

11. 6:1比率的X-Y操控器 6:1 ratio X-Y manipulator；

12. 環(huán)高度可編輯 loop height programmable,；

13. 半自動,，以及手動鍵合模式 semi-automatic and manual bonding mode,；