看了磁控濺射鍍膜機(Sputter)的用戶又看了
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儀器特點:
腔體材料:不銹鋼,鋁,,或者Bell Jar,;
分子泵:70,250,,500 l/sec,; 一級泵:機械泵或干泵;
13.5MHz,, 300-600W射頻電源,;1KW直流電源;
QCM在線厚度測量,,厚度分辨率<0.1nm,;
帶有觀察窗的門,方便樣品取放,;
Labview軟件,,PC控制;
多重密碼保護;
全安全互鎖設(shè)計,;
選配功能:
向上,,向下,側(cè)向濺射,;
射頻,,直流、脈沖直流濺射,;
共濺射,,反應(yīng)濺射;
組合濺射,;
射頻,、直流偏置(1000V),;
基底加熱:不高于700攝氏度,;
厚度監(jiān)控;
基底射頻等離子清洗,;
Load-Lock,,以及自動樣品取放;
不同型號選擇:
NSC系列,,立式磁控濺射系統(tǒng),;
NSC系列,立式緊湊磁控濺射系統(tǒng),;
NSC系列,,臺式磁控濺射系統(tǒng);
雙腔體系統(tǒng),,NSR系列,,磁控濺射+反應(yīng)離子刻蝕(RIE);
雙腔體系統(tǒng),,NSP系列,,磁控濺射+PECVD;
雙腔體系統(tǒng),,NST系列,,磁控濺射+熱蒸發(fā);
暫無數(shù)據(jù),!