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德國樣本
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法國JFP是****的手動,、半自動引線鍵合機(jī)的制造商,其產(chǎn)品特別適合于從實驗研究到小規(guī)模試產(chǎn)的電子封裝的需要,。
全新設(shè)計的WB-200型半自動細(xì)絲鍵合機(jī)非常適合實驗室研發(fā),,產(chǎn)品原型試產(chǎn),產(chǎn)品評估,,產(chǎn)品返修等在有限預(yù)算下,,同時必須要保證高質(zhì)量鍵合的用戶,。
WB-200半自動引線鍵合機(jī)可進(jìn)行球焊、鍥焊,、金線鍵合,、跳焊(Pump)等。
技術(shù)規(guī)格特點:
- 鍥焊,、球焊,、跳焊;
- 半自動和手動鍵合模式;
- 焊線直徑:17μm - 50μm;
- 焊臂長度:165mm (6.7”);
- 焊頭進(jìn)入深度:16mm;
- 可存儲50個程序;每個程序50 step
- 電機(jī)驅(qū)動Z軸壓頭;
- 溫控加溫,高達(dá)250度,,自動送絲;
- 數(shù)字控制,,LCD顯示;
- 數(shù)字編程:鍵合力,鍵合時間,,溫度等鍵合參數(shù);
-立式相機(jī),,側(cè)面相機(jī)可選
參考客戶:
中科院納米中心;深圳大學(xué),,西安交通大學(xué)
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