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為什么要采用真空回流焊機(jī),?
目前行業(yè)主流的焊接工藝都是用烙鐵、波峰焊,、回流焊等工具或設(shè)備焊接,,后來加上氮?dú)獗Wo(hù),升級為氮?dú)?/span>無鉛回流焊機(jī),。但是對一些要求很高的焊接領(lǐng)域,,譬如**產(chǎn)品、工業(yè)級高可靠性產(chǎn)品,,就是氮?dú)獗Wo(hù)也達(dá)不到產(chǎn)品的可靠性要求。像材料試驗(yàn),、芯片封裝,、電力設(shè)備,、汽車產(chǎn)品,、列車控制,、航天,、航空系統(tǒng)等對電路高可靠性的焊接要求,必須消除或者減少焊接材料的空洞和氧化,。如何有效降低空洞率,,減少焊盤或元件管腳的氧化,真空回流焊機(jī)是理想的選擇,。要想達(dá)到高焊接質(zhì)量,必須采用真空回流焊機(jī)
真空回流焊系統(tǒng)
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【特點(diǎn)】
1,、真正的真空環(huán)境下的焊接。真空可達(dá)10-3mba. (選配真空可達(dá)10-6mba )
2,、低活性助焊劑的焊接環(huán)境,。
3,、觸摸屏的操控加上專業(yè)的軟件控制,,達(dá)到**的操作體驗(yàn),。
4,、高達(dá)行業(yè)50段的可編程溫度控制系統(tǒng),,可以設(shè)置**的工藝曲線,。
5,、溫度設(shè)置采用觸摸式升降,,直接手拉曲線,,就能設(shè)置出更接近焊接材料工藝曲線的**工藝。
6,、水冷技術(shù),,實(shí)現(xiàn)快速降溫效果。
7,、實(shí)時焊接區(qū)域溫度均勻度的精確測量,。
8、可選擇甲酸,、氮?dú)饣蛘咂渌栊詺怏w,,滿足特殊工藝的焊接要求。
9,、**溫度為500℃(更高可選),,滿足所有軟釬焊工藝要求。10,、真空共晶回流焊爐腔頂蓋配置觀察窗。
11,、安全狀態(tài)監(jiān)控和安全保護(hù)設(shè)計(焊接件超溫保護(hù),、整機(jī)溫度安全保護(hù)、氣壓保護(hù),、水壓保護(hù),、安全操作保護(hù)、焊接時冷卻水路保護(hù),、液位保護(hù),、斷電保護(hù))。
應(yīng)用領(lǐng)域:主要應(yīng)用于芯片與基板,、管殼與蓋板等的無缺陷焊接和產(chǎn)生**的無助焊劑焊接,,如IGBT封裝、焊膏工藝,、激光二極管封裝工藝,、混合集成電路 封裝,、管殼蓋板封裝、MEMS及真空封裝,。
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