參考價(jià)格
面議型號(hào)
品牌
產(chǎn)地
日本樣本
暫無看了薄膜應(yīng)力測量系統(tǒng)的用戶又看了
虛擬號(hào)將在 180 秒后失效
使用微信掃碼撥號(hào)
薄膜應(yīng)力測量:
在硅片等基板上附膜時(shí),,由于基板和薄膜的物理定數(shù)有異,產(chǎn)生應(yīng)力,,進(jìn)而引起基板變形,。由涂抹均勻的薄膜引起的變形的表現(xiàn)為基板的翹曲,而薄膜應(yīng)力測量裝置FLX系列可從這個(gè)翹曲(曲率半徑)的變化量測量其應(yīng)力,。
技術(shù)參數(shù):
Toho FLX-2320-S薄膜應(yīng)力計(jì)精確測量多種襯底材料,、金屬和電介質(zhì)等薄膜應(yīng)力,。
主要特點(diǎn):
◆雙光源掃描(可見光激光源及不可見光激光源),,系統(tǒng)可自動(dòng)選擇**匹配之激光源;
◆系統(tǒng)內(nèi)置升溫,、降溫模擬系統(tǒng),,便于量測不同溫度下薄膜的應(yīng)力,溫度調(diào)節(jié)范圍為-65℃至500℃,;
◆自帶常用材料的彈性系數(shù)數(shù)據(jù)庫,,并可根據(jù)客戶需要添加新型材料相關(guān)信息至數(shù)據(jù)庫,,便于新材料研究;
◆形象的軟件分析功能,,用于不同測量記錄之間的比較,,且測量記錄可導(dǎo)出成Excel等格式的文檔;
◆具有薄膜應(yīng)力3D繪圖功能,。
用戶界面:
**版WINDOWS OS易懂操作界面,。
另搭載豐富的基板材料數(shù)據(jù)庫。自動(dòng)保存測量數(shù)據(jù)等方便性能,。
每個(gè)用戶可分別設(shè)定訪問權(quán)限,。使用自帶軟件實(shí)現(xiàn)簡單卻性能高,簡單測量,。
3D Mapping Process Program 標(biāo)準(zhǔn)測量 Recipe
Wafer形狀2D顯示 訪問級(jí)別編輯界面
數(shù)據(jù)庫2軸彈性系數(shù)
溫度測量 Plot 趨勢圖
暫無數(shù)據(jù),!