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激光封焊機(jī)品牌
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通過在氣氛保護(hù)環(huán)境中,,將高強(qiáng)度激光束直接輻射至材料表面,,通過激光與材料的相互作用,使材料局部熔化實現(xiàn)焊接,。能夠滿足封裝高氣密性需求,。
采用集散式控制系統(tǒng),具有高可靠性,、靈活性,、開放性和協(xié)調(diào)性,易于維護(hù)等特點,。
特別適應(yīng)于高功率密度,、高頻帶,、高頻及超高頻獨立器件、組件的保護(hù)氣氛下氣密性封裝工藝,。
焊接自動化程度高,,焊接工藝流程簡單。非接觸式的操作方法,,能夠達(dá)到潔凈,、環(huán)保的要求。成品工件外觀**,,焊縫小,,焊接深度大,焊接質(zhì)量高,。
激光器平均功率大,,脈沖寬度0.2ms~50ms,使用范圍廣,,焊接參數(shù)和焊接要求相匹配,,精度高。
采用四維工作臺,,可以實現(xiàn)點焊,、直線焊、封閉曲線焊,、圓周焊等自動焊接,。
激光器類型:YAG固體脈沖激光器;
激光器平均功率:≥500W,;
**激光脈沖能量:8kW~10KW,;
脈沖寬度:0.2ms~50ms;
激光重復(fù)頻率:1Hz~1000Hz,;
焊接光斑直徑:0.3mm,,0.45mm,0.6mm,;
瞄準(zhǔn)定位方式:CCD監(jiān)視系統(tǒng),;
蓋板和殼體定位分辨率:25μm;
工作臺重復(fù)定位精度:±10μm,;
工作臺運動范圍:300mm×300mm,;
激光頭旋轉(zhuǎn)角度可調(diào)范圍:±45?;
手套箱水汽含量:≤10ppm(空箱),;
手套箱氧含量:≤10ppm(空箱),;
真空烘箱極限氣壓:≤5 Pa;
真空烘箱溫度:50℃~400℃;
氣密性:鋁合金,、鋁硅等材料滿足GJB 548B-2005氦質(zhì)譜細(xì)檢漏氣密性要求,。
暫無數(shù)據(jù)!