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通過(guò)在氣氛保護(hù)環(huán)境中，將高強(qiáng)度激光束直接輻射至材料表面,，通過(guò)激光與材料的相互作用,，使材料局部熔化實(shí)現(xiàn)焊接。能夠滿足封裝高氣密性需求,。
采用集散式控制系統(tǒng),，具有高可靠性、靈活性,、開(kāi)放性和協(xié)調(diào)性,，易于維護(hù)等特點(diǎn)。
特別適應(yīng)于高功率密度,、高頻帶,、高頻及超高頻獨(dú)立器件、組件的保護(hù)氣氛下氣密性封裝工藝,。
焊接自動(dòng)化程度高,，焊接工藝流程簡(jiǎn)單。非接觸式的操作方法,，能夠達(dá)到潔凈,、環(huán)保的要求。成品工件外觀**,，焊縫小,，焊接深度大,，焊接質(zhì)量高。
激光器平均功率大,，脈沖寬度0.2ms～50ms,，使用范圍廣，焊接參數(shù)和焊接要求相匹配,，精度高,。
采用四維工作臺(tái)，可以實(shí)現(xiàn)點(diǎn)焊,、直線焊,、封閉曲線焊、圓周焊等自動(dòng)焊接,。
激光器類型：YAG固體脈沖激光器,；
激光器平均功率：≥500W；
**激光脈沖能量：8kW～10KW,；
脈沖寬度：0.2ms~50ms,；
激光重復(fù)頻率：1Hz~1000Hz；
焊接光斑直徑：0.3mm,，0.45mm,，0.6mm；
瞄準(zhǔn)定位方式：CCD監(jiān)視系統(tǒng),；
蓋板和殼體定位分辨率：25μm,；
工作臺(tái)重復(fù)定位精度：±10μm；
工作臺(tái)運(yùn)動(dòng)范圍：300mm×300mm,；
激光頭旋轉(zhuǎn)角度可調(diào)范圍：±45?,；
手套箱水汽含量：≤10ppm（空箱）；
手套箱氧含量：≤10ppm（空箱）,；
真空烘箱極限氣壓：≤5 Pa,；
真空烘箱溫度：50℃~400℃；
氣密性：鋁合金,、鋁硅等材料滿足GJB 548B-2005氦質(zhì)譜細(xì)檢漏氣密性要求,。
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