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磁控濺射沉積設備品牌
電子科技產(chǎn)地
湖南樣本
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磁控濺射設備是一種多功能,、高效率的鍍膜設備??梢栽谔沾?、玻璃、石英,、硅片等基底材料上濺鍍金屬,、非金屬、氧化物,、介質(zhì)等材料的薄膜,如: Au,、Al、NiCr,、TiW,、Si、Al2O3 ,、Si3N4,、ZnO、ITO等,。濺鍍膜層均勻,、致密、附著力強,,可應用到新型電子材料制備及光學,、太陽能、 半導體等領域,。
load-lock采用機械手運送基片,,上料室預抽真空,保證濺射室良好的真空環(huán)境,,實現(xiàn)連續(xù)生產(chǎn),;
濺射靶角度可調(diào);
可沉積單層,、多層薄膜,、合金薄膜和摻雜薄膜;
濺射靶之間采用特殊結構相互隔離,避免靶材之間交叉污染,;
可選配輔助清洗離子源,,有效提高薄膜的附著力;
電源配置可選:直流,、射頻,、直流脈沖、直流偏壓,、射頻偏壓,;
基片臺可加熱,通過工藝控制可制備單晶薄膜,;
-靶材尺寸: Φ50mm,、Φ75mm、Φ100mm,、Φ125mm,、Φ150mm
-靶材數(shù)量:2-4個
-基片尺寸:2-8英寸
-基片臺轉速:5-30rpm,轉速連續(xù)可調(diào)
-基片臺加熱:室溫-400℃,,控溫精度±1%
-沉膜不均勻性: ±3% ~ ±5%
-真空系統(tǒng):分子泵系統(tǒng)/低溫泵系統(tǒng)
暫無數(shù)據(jù),!