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面議型號(hào)
SAB6300-半自動(dòng) 熱壓陽極鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6300是一款多用途,、半自動(dòng)鍵合設(shè)備,適用于研發(fā)和小批量生產(chǎn),。兼容熱壓鍵合,、陽極鍵合功能,通過精準(zhǔn)的溫度與壓力控制,,使金屬(Au,、Cu、Al等),、共晶材料(Au-Sn,、Al-Ge等)或膠材實(shí)現(xiàn)擴(kuò)散鍵合,利用靜電場作用,,同時(shí)加熱加壓使玻璃與硅片鍵合,。
項(xiàng)目
指標(biāo)
晶圓尺寸
2-12 inch
適配材料
Si, Cu, Au, Au-Sn, Al-Ge, etc.
**溫度
550℃
**壓合力
100kN,控制精度 ≤±1%
升溫速度
30℃/min
溫度均勻性
±1.2%或±2℃,,取大者
壓力均勻性
±3%或±40N,,取大者
陽極電壓電流
≤2kV,,≤100mA
鍵合后精度
≤5μm,≤2μm
鍵合氣氛
真空,、甲酸,、H自由基、惰性氣氛
暫無數(shù)據(jù),!