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SAB6100-半自動 超高真空常溫鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6100是一款專為半導(dǎo)體及異質(zhì)材料鍵合設(shè)計的研發(fā)型設(shè)備,,采用常溫鍵合技術(shù),,在超高真空下實現(xiàn)材料表面原子級活化與直接鍵合,無需加熱即可形成高強度共價鍵,。設(shè)備兼容全尺寸及不規(guī)則形狀樣品,,可選配獨立鍍膜腔體,工藝穩(wěn)定且產(chǎn)能高效,。
全尺寸兼容鍵合
適用于不同尺寸樣品的鍵合需求,,包含不規(guī)則形狀樣品;
冷泵超快抽真空
設(shè)備主腔體配備冷泵,,實現(xiàn)快速超高真空環(huán)境,,且有效減少水汽對鍵合的影響;
離子源活化與納米薄膜原位沉積
采用穩(wěn)定離子源高效清潔表面氧化物及污染物,,并可轟擊靶材實現(xiàn)納米級薄膜濺射沉積,;
倒置防塵鍵合
樣品運動過程中鍵合面朝下,有效減少particle對鍵合的影響,;
規(guī)格參數(shù)
項 目
指 標(biāo)
晶圓尺寸
≤12inch, 向下兼容不規(guī)則形狀樣品
適配材料
Si, LT/LN, Sapphire, InP, SiC, GaAs, GaN, Diamond, Glass etc.
上料模式
手動上料
加壓系統(tǒng)**壓力
80kN
表面處理方式
原位活化與濺射沉積
濺射靶材
≥3個,,可旋轉(zhuǎn)
鍵合強度
≥2.5J/m2@常溫(Si-Si,、玻璃-玻璃鍵合)
暫無數(shù)據(jù)!