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面議型號(hào)
SAB6210 HB-全自動(dòng) 混合鍵合設(shè)備品牌
青禾晶元產(chǎn)地
天津樣本
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SAB6210HB是一款混合鍵合(Hybrid bonding)專用設(shè)備,。用于混合鍵合的晶圓表面有Cu pad和介電材料(SiO2或SiCN等)組成的圖案,,并且Cu pad有一定的下凹量(Dishing),通過(guò)等離子體處理,、水洗甩干使圖案晶圓表面的介電材料富集-OH,,在大氣、室溫下通過(guò)MARK進(jìn)行高精度對(duì)準(zhǔn),、鍵合,。
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