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Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡是**一代處于領(lǐng)導地位的三維X射線顯微鏡(XRM)解決方案,,為無損微米成像而優(yōu)化,。本設(shè)備提供****的亞微米分辨率,即便是對大樣品也是如此,。Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡超越microCT的性能,,擁有物鏡轉(zhuǎn)臺,能提供變化的放大倍率,。這使得用戶能夠通過選擇物鏡或改變幾何放大率來選取系統(tǒng)放大倍率,。而傳統(tǒng)的microCT和所謂的”nanoCT”系統(tǒng)僅局限于幾何放大倍率。Xradia高分辨率三維X射線顯微鏡能夠?qū)軐挸叽绶秶臉悠泛痛蠊ぷ骶嚯x的樣品控制分辨率和相對襯度,,支持不同領(lǐng)域的應用,。在半導體封裝領(lǐng)域,可提供半導體工藝優(yōu)化與失效分析,,對未啟封的封裝樣品進行無損亞微米成像和缺陷定位與表征,。
技術(shù)參數(shù):
樣品尺寸極限………………………………………300mm
樣品臺:
承重能力……………………………………………15kg
X方向移動范圍……………………………………45mm
Y方向移動范圍……………………………………100mm
Z方向移動范圍……………………………………50mm
旋轉(zhuǎn)…………………………………………………360°
主要特點:
◆對大/小樣品進行高分辨率三維X射線成像;
◆顯微鏡設(shè)計使樣品距離X射線源有**工作距離情況下具有高分辨率,,這是進行原位成像惡化大樣品成像的先決條件,;
◆對同一個樣品進行多尺度范圍成像,跨越很寬的放大倍率,,*小達<0.7um的實際空間分辨率;
◆對低原子序數(shù)材料和生物樣品進行高襯度的相位增強成像,;
◆對樣品進行無損成像,,僅需簡單甚至無需樣品制備;
◆提供各種原位輔助裝置,,對實際大小的樣品(從毫米到數(shù)厘米)進行亞微米成像,,承重可達15kg;
暫無數(shù)據(jù),!