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推薦玻璃通孔（TGV）技術：有望成為半導體突破摩爾定律的新曙光

中國粉體網(wǎng)訊 在半導體產(chǎn)業(yè)的發(fā)展歷程中,，摩爾定律長期引領著芯片性能的提升與規(guī)模的擴張。然而,，隨著晶體管尺寸不斷逼近物理極限,，量子隧穿效應等問題日益凸顯，傳統(tǒng)技術路徑遭遇瓶頸,。玻璃通孔（TGV）技術憑借獨特優(yōu)勢,，或成為半導體突[更多]

資訊 玻璃基板半導體芯片封裝技術硅基材料
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