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封裝

推薦玻璃基板上實(shí)現(xiàn)電氣連接的關(guān)鍵環(huán)節(jié)——高密度布線

中國(guó)粉體網(wǎng)訊 近年來(lái)，隨著5G,、可穿戴設(shè)備,、智能手機(jī)、汽車電子,、人工智能等新興領(lǐng)域蓬勃興起,，集成電路應(yīng)用正向著多元化應(yīng)用方向發(fā)展，先進(jìn)三維封裝技術(shù)也逐漸成為實(shí)現(xiàn)電子產(chǎn)品小型化,、輕質(zhì)化,、多功能化的重要手段。玻璃通孔(TGV)互[更多]

資訊 玻璃基板半導(dǎo)體芯片封裝硅基材料
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