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封裝

推薦金剛石/銅復(fù)合材料,，要火,！

中國粉體網(wǎng)訊 自20世紀(jì)80年代開始,，電子元器件中電路的集成程度以每年1.5倍甚至更快的速度進(jìn)行增長,。集成電路的集成程度越來越高使電流越來越高,，在工作中產(chǎn)生的熱量越來越大,。如果散熱不及時(shí),，就會造成電子元器件的熱損壞并降低使用[更多]

資訊 金剛石/銅導(dǎo)熱導(dǎo)熱材料封裝散熱材料
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