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電子封裝

推薦金剛石復(fù)合材料：散熱與電子封裝的新星

中國粉體網(wǎng)訊隨著具有高功率密度的高性能電子器件的快速發(fā)展，高效散熱正成為日益關(guān)鍵的問題,。金剛石復(fù)合材料得到了廣泛的關(guān)注,，被認(rèn)為是下一代散熱器和電子封裝材料最具競(jìng)爭(zhēng)力的候選材料。金剛石的晶體結(jié)構(gòu)是非常穩(wěn)定的共價(jià)鍵立方晶系,，這種[更多]

資訊 金剛石金剛石復(fù)合材料電子封裝散熱金剛石大會(huì)
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