中國粉體網(wǎng)訊 隨著摩爾定律逼近物理極限,先進(jìn)封裝成為延續(xù)半導(dǎo)體性能提升的關(guān)鍵路徑,。玻璃基板憑借其高密度互連,、優(yōu)異高頻特性,、低成本面板級工藝等優(yōu)勢,,正在顛覆傳統(tǒng)有機(jī)基板(ABF/BT)和硅中介層的市場格局,。英特爾,、三星,、臺積電[更多]
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