中國粉體網訊 隨著半導體器件集成度的不斷提升,,電子產品的表面平整度,、厚度均勻性及工藝可靠性要求日益嚴格,。晶圓表面極其微小的不平整都可能導致電路短路、信號延遲甚至器件失效,,對產品性能和產品良率產生深遠影響。在這一背景下,,化學機[更多]
用微信掃碼二維碼分享至好友和朋友圈