中國粉體網(wǎng)訊 TGV技術(shù)是近年來在先進(jìn)封裝(如2.5D/3DIC,、射頻器件、MEMS,、光電子集成等)領(lǐng)域備受關(guān)注的關(guān)鍵工藝,。相較于傳統(tǒng)的硅通孔(TSV)和有機(jī)基板,,玻璃基板憑借其優(yōu)異的高頻性能,、低介電損耗,、高平整度及熱穩(wěn)定性[更多]
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