推薦超精密晶圓減薄，特效工具就是它,！

中國粉體網訊 隨著新能源汽車,、軌道交通、消費電子等行業(yè)的快速發(fā)展,，市場對于高端芯片和功率器件的性能和需求越來越高,。硅、碳化硅等半導體晶圓襯底是典型的硬脆難加工材料,，加工后其晶片表面質量和表面精度決定著半導體器件的性能,，晶圓表[更多]