中國粉體網(wǎng)訊 隨著5G通信,、人工智能,、新能源汽車等領(lǐng)域的快速發(fā)展,,電子器件不斷向小型化、集成化,、高功率密度方向演進。然而,,器件運行中產(chǎn)生的熱量若無法及時消散,,將直接威脅其可靠性和壽命。在這一背景下,,熱管理復(fù)合材料成為電子封裝[更多]
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