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晶圓光刻膠是半導(dǎo)體制造光刻工藝中*關(guān)鍵的材料,。在光刻過程中,光刻膠經(jīng)涂膜,,前烘,,曝光,后烘,,顯影等步驟后可將電路圖形由掩模版轉(zhuǎn)移到光刻膠上,,再經(jīng)過刻蝕工藝,實現(xiàn)電路圖形由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上,。隨著集成電路線寬縮小,、集成度的提升,光刻膠開發(fā)技術(shù)難度大幅增加,成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)之一,。
暫無數(shù)據(jù),!