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晶圓光刻膠是半導(dǎo)體制造光刻工藝中*關(guān)鍵的材料,。在光刻過程中，光刻膠經(jīng)涂膜,，前烘,，曝光，后烘,，顯影等步驟后可將電路圖形由掩模版轉(zhuǎn)移到光刻膠上,，再經(jīng)過刻蝕工藝，實現(xiàn)電路圖形由光刻膠轉(zhuǎn)移到硅片上,。隨著集成電路線寬縮小,、集成度的提升，光刻膠開發(fā)技術(shù)難度大幅增加，成為延續(xù)摩爾定律的關(guān)鍵技術(shù)之一,。
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