功率(kw):
-重量(kg):
-規(guī)格外形(長*寬*高):
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CMP拋光墊是集成電路制造CMP制程中的關鍵材料,,在CMP制程中提供穩(wěn)定可控的摩擦力,,同時實現(xiàn)拋光液的快速均勻分散,。拋光墊產品橫跨高分子化學、高分子物理,、有機合成,、摩擦學、精密加工等多學科領域,,技術復雜度極高,。鼎龍具備拋光墊產品全制程、全流程的研發(fā)生產能力,,是全球**家做到拋光墊型號需求全覆蓋的公司,。
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