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晶圓膜厚檢測儀品牌
產(chǎn)地
浙江樣本
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1）人工將Cassette放置于Port口,；
2）晶圓機械手對Cassette進行Mapping、取片,，放置于
PA吸盤,；
3）PA校準圓心及Flat位置,；
4）機械手將校準后的晶圓拾取至OPTM測量頭的XY平臺上,；
5）XY平臺移動對晶圓各點進行測量，并反饋檢測結(jié)果,；
6）依據(jù)檢測判定結(jié)果,，對被測晶圓進行分選，放置于
OK/NG工位的Cassette中,；
7）Cassette滿料或缺料,，系統(tǒng)提示人工更換并取走Cassette
產(chǎn)品詳情：
1.設備功能：
? 自動膜厚測試機EFEM，搭配客戶OPTM測量頭,完成晶圓片自動上料,、膜厚檢測,、分揀下料；
2.工作狀態(tài)：
? 晶圓尺寸8/12 inch,；
? 晶圓材質(zhì)：Sapphire,、LT/LN(含透明和非黑化基板)、Si ,、 SiC,；
? 客戶端OPTM測量頭，設備尺寸556(W)×566(D)×618(H)mm,，單次檢測C/T約20s,；
? 需要根據(jù)OPTM反饋測量結(jié)果對測試晶圓片進行OK/NG分選；
3.滿足需求：
? 設備可滿足8/12 inch晶圓膜厚檢測的自動上料,、分選,；
? 設備PA和Mapping Sensor要求兼容透明及半透明材質(zhì)Wafer；
? 設備Port４個,，Port形式為OC,，每個Port可兼容8/12inch Cassette,其中一個Port作為NG下料使用，
位置可根據(jù)需要自由設定,；
? 設備整體潔凈度1000 class,；
4.設備尺寸：
暫無數(shù)據(jù)！
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