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該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物(GaN,、AlN 等)。采用潔凈氣體的干式清洗法,,因此不需要濕法后道處理,, 可減少托盤和零部件的損傷。
產品詳情:
●該設備用于去除附著在 MOCVD 托盤和零部件上的沉積物(GaN,、AlN 等),。采用潔凈氣體的干式清洗法,因此不需要濕法后道處理,, 可減少托盤和零部件的損傷,。
●利用潔凈氣體進行干式清洗,減少對托盤造成的損傷,,可有效去除沉積物的同時,,相較于其他清洗方法損傷減少。
●無需后道處理工序,,無需處理廢液可提高生產效率并降低運行成本,。
●全自動清洗系統(tǒng)將托盤或零部件放入清洗爐后,只需一次開關操作即可開始清洗,。
●可對應外徑為 φ800mm 的大型托盤,,可同時清洗6個,。
●采用箱形腔體,節(jié)省空間,、節(jié)能,。
清洗原理:
通過高溫下GaN、AlN等沉積物與H2,、CL2等潔凈氣體的反應,,使得沉積物氣化,從 而*終達到去除目的,。
設備優(yōu)勢:
① 利用潔凈氣體進行干式清洗,,減少對托盤造成的損傷,可有效去除沉積物的同時,,相較于其他清洗方法損傷減少,。
② 無需后道處理工序,無需處理廢液,??商岣呱a效率并降低運行成本。
③ 全自動清洗系統(tǒng),,將托盤或零部件放入清洗爐后,,只需一次開關操作即可開始清洗。
④ 可對應大型托盤,,可對應外徑為 φ800mm 的托盤,,可同時清洗6個。
⑤ 節(jié)省空間的設計,,采用箱形腔體,,節(jié)省空間、節(jié)能,。
⑥ 全球范圍的清潔劑,,具有多種工藝氣體,如Cl2,、HCl,、H2、N2
暫無數(shù)據,!