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功能說明
本設備主要應用于各種脆性材料（藍寶石/玻璃/各類半導體晶圓）的機械裂片工序,，適用于6吋及以下產(chǎn)品。
機構(gòu)特征
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全自動料盒上下料/加工結(jié)構(gòu),、完善的視覺定位系統(tǒng),、全大理石核心運動部件、自主開發(fā)上位機軟件,、運動控制一體化電氣控制系統(tǒng),。
設備優(yōu)勢
具有上下影像和多光源適用各種裂片方式、多種裂片方式,、定位精度高,、分區(qū)域補償功能、裂片良率高,。
暫無數(shù)據(jù),！
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