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晶圓擴(kuò)裂裝備品牌
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晶圓擴(kuò)晶機(jī)又稱(chēng)為晶圓擴(kuò)張分離機(jī)。將經(jīng)過(guò)切割后的晶圓進(jìn)行擴(kuò)張,，增加獨(dú)立晶粒（Die）之間的間隙,，便于摘取分裝。晶圓經(jīng)過(guò)隱形切割后,，通過(guò)頂升,、擴(kuò)張動(dòng)作，將隱形切割后晶圓內(nèi)部的變質(zhì)層拉伸,，使晶圓沿著變質(zhì)層開(kāi)裂,，形成整齊可控的切割裂紋。
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