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常規(guī)中空改性系列球形氧化硅品牌
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型號：LSW-MH
產(chǎn)品名稱：介孔中空改性氧化硅系列
介孔材料是20世紀(jì)90年代初期興起的新型納米材料,，介孔材料具有很高的比表面積、規(guī)則有序的孔道結(jié)構(gòu),、狹窄的孔徑分布,、孔徑大小連續(xù)可調(diào)等特點(diǎn)，使得它在很多微孔沸石分子篩難以完成 的大分子的吸附,、分離,，尤其是催化反應(yīng)中發(fā)揮作用，并迅速發(fā)展為跨學(xué)科的研究熱點(diǎn),。其中介孔氧化硅基材料的合成成熟,，更重要的是，由于其具有高的比表面積,，多樣化的形貌,，多變且均一有序的介孔結(jié)構(gòu)等一系列的優(yōu)勢，因此被廣泛應(yīng)用于包括能源,、環(huán)境,、以及生物應(yīng)用在內(nèi)的多個(gè)領(lǐng)域。
LSW-MH 是一款改性系列介孔中空球形氧化硅，產(chǎn)品依據(jù)不同應(yīng)用環(huán)境,、不同高分子基膠而采用不同改性劑及改性方式,。產(chǎn)品具有改性品質(zhì)穩(wěn)定，相融性好等特點(diǎn),。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化,、集成化趨勢明顯,。芯片“熱失效”問題也就出來了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低,，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性,。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3,，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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