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1萬元以下型號
ZH-SiO2-B品牌
中航納米產地
安徽樣本
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產品參數(shù)
產品 | 球形氧化硅粉 |
產品型號 | ZH-SiO2-B |
平均粒度 | 5-10um |
產品純度 | 99.8% |
比表面積 | 2.35m2/g |
熔 點 | 1650℃ |
沸 點 | 2230℃ |
晶 型 | 球形 |
外 觀 | 白色粉末 |
分散性 | 激光火焰噴射熔融法制備,易于分散液體與高分子材料中 |
備注:產品規(guī)格,、粒度,、表面活性處理可根據用戶要求安排生產。
產品特點
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,,所得產品純度高,、粒徑分布均勻,表面干凈,、球形度高,,白度高,無殘余雜質,,易于分散,,與有機體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強,、絕緣性高等特點,,而且化學性質穩(wěn)定,可有效改善產品的性能,,有助于減少應力,,提高材料的柔性,降低模具的磨損率等,。
優(yōu)點應用
1,、球形度高,大小均勻,,可以大程度地添加,,高分子體系粘度變化不明顯;
2,、球形氧化硅表面流動性好,,與樹脂攪拌成膜均勻,樹脂添加量小,,并且流動性好,,粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小,,導熱系數(shù)也越低,,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),由此生產的電子元器件的使用性能也越好,;
3,、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小,,對模具的磨損小,,使模具的使用壽命長,與角形粉的相比,,可以提高模具的使用壽命達一倍,;
4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝,,在航空,、航天、精細化工,、可擦寫光盤,、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用,。
包裝儲存:
1,、本品為尼龍袋包裝,密封保存于干燥,、陰涼的環(huán)境中,,不宜暴露空氣中,防受潮發(fā)生氧化團聚,,影響分散性能和使用效果,;
2、在使用過程中,,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,,嚴重者就醫(yī)治療;
3,、包裝數(shù)量可以根據客戶要求提供,,分裝。
球形氧化硅