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在高純度硅溶膠技術(shù)的基礎(chǔ)上,,我們開發(fā)了高純度球形氧化硅微粉,技術(shù)獲得了國(guó)家***的授權(quán),。球形硅微粉的制備有火焰法,、微乳法、等離子法等,
這些工藝在國(guó)外比較成熟,,但在中國(guó)一直沒有工業(yè)化生產(chǎn),。我們將溶膠凝-膠法與微乳法結(jié)合,成功地開發(fā)了高球形率,、高純度的球形硅微粉,,顆粒大小可以從亞微米一直到數(shù)十微米,顆粒大小分布狹窄,。產(chǎn)品用作填充料,,被客戶成功地應(yīng)用于EMC等領(lǐng)域,可以極大提高電子制品的剛性,、耐磨性,、耐侯性、抗沖擊抗壓性,、抗拉性,、耐燃性、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性,。
高純度:
純度按不同需求達(dá)到99.9%至99.9999%
可調(diào)控的粒徑:
平均粒徑d50=0.5μm-30μm可控
高超的球化技術(shù):
成熟可靠的球化技術(shù), 使硅材料的球形率躍升到95%以上, 且形態(tài)規(guī)則光滑
低輻射:
鈾含量<1ppb
應(yīng)用領(lǐng)域:
可以用于電子封裝中的EMC,,也可用于光伏行業(yè)多晶硅,單晶硅坩堝的涂層,,特種涂料,,特種陶瓷材料等多個(gè)行業(yè)。下圖為兩種不同工藝生產(chǎn)的顆粒大小與分布完全不同的硅微粉產(chǎn)品,。
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