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在高純度硅溶膠技術(shù)的基礎上,，我們開發(fā)了高純度球形氧化硅微粉,，技術(shù)獲得了國家***的授權(quán)。球形硅微粉的制備有火焰法,、微乳法,、等離子法等，
這些工藝在國外比較成熟,，但在中國一直沒有工業(yè)化生產(chǎn),。我們將溶膠凝-膠法與微乳法結(jié)合，成功地開發(fā)了高球形率,、高純度的球形硅微粉,，顆粒大小可以從亞微米一直到數(shù)十微米,，顆粒大小分布狹窄。產(chǎn)品用作填充料,，被客戶成功地應用于EMC等領域,，可以極大提高電子制品的剛性、耐磨性,、耐侯性,、抗沖擊抗壓性、抗拉性,、耐燃性,、耐電弧絕緣特性和抗紫外線輻射的特性。
高純度：
純度按不同需求達到99.9%至99.9999%
可調(diào)控的粒徑：
平均粒徑d50=0.5μm-30μm可控
高超的球化技術(shù)：
成熟可靠的球化技術(shù), 使硅材料的球形率躍升到95%以上, 且形態(tài)規(guī)則光滑
低輻射：
鈾含量＜1ppb
應用領域：
可以用于電子封裝中的EMC,，也可用于光伏行業(yè)多晶硅,，單晶硅坩堝的涂層，特種涂料,，特種陶瓷材料等多個行業(yè),。下圖為兩種不同工藝生產(chǎn)的顆粒大小與分布完全不同的硅微粉產(chǎn)品。
暫無數(shù)據(jù),！
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