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低熱阻系列球形氧化鋁品牌
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LTA系列
產(chǎn)品名稱：低熱阻球形氧化鋁
熱導(dǎo)率是一個物質(zhì)傳導(dǎo)熱量的物理量,，它描述的是單位時間內(nèi)通過單位面積的熱量流量。熱阻跟熱導(dǎo)剛好是相反定義,，它是指一個物質(zhì)阻礙傳導(dǎo)熱量的物理量,。
在此基礎(chǔ)上，我公司對應(yīng)開發(fā)了 LTA 產(chǎn)品系列（低熱阻球形氧化鋁系列）。該產(chǎn)品經(jīng)前端特殊煅燒及后端處理工藝形成,，具備同類產(chǎn)品更低的熱阻,，更低粘度等性能，在實際應(yīng)用中能給復(fù)合材料本身帶來更低的熱阻和更有效填充,，對提升復(fù)合材料產(chǎn)品的性能具有一定意義,。
具體產(chǎn)品參數(shù)，請主動咨詢我司產(chǎn)品服務(wù)人員,！
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“富而有責(zé) 富而有義 富而有愛”,，貴州思飛新材有限公司在自身健康發(fā)展同時,，積極參與鄉(xiāng)村文化建設(shè)、助力鄉(xiāng)村振興,、促進共同富裕,。公司成立之初就時刻踐行“義利兼顧、以義為先,，自強不息,、止于至善”企業(yè)精神！切
前言：隨電子技術(shù)發(fā)展,，IGBT 模塊的小型化,、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了,，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運轉(zhuǎn)效率大大降低,，從而進一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性。因此,，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3,，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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