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亞微米系列常規(guī)球形氧化硅品牌
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LSO-M 系列
產(chǎn)品系列：常規(guī)亞微米球形氧化硅系列
亞微米球形氧化硅又稱球形硅微粉或球形石英粉,，粒度在 0.1um-1um 之間都稱之為亞微米。粉體顆粒個(gè)體呈球形,，主要成分為二氧化硅的無(wú)定形石英粉體材料,，由于具備填充量高、流動(dòng)性好,、熱膨脹系數(shù)小,、應(yīng)力小、介電性能優(yōu)異等特點(diǎn),，被廣泛應(yīng)用于大規(guī)模集成電路封裝中覆銅板以及環(huán)氧塑封料填料,、航空航天、精細(xì)化工和日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域,。
LSO-M 系列產(chǎn)品主要特點(diǎn)是亞微米粒徑,、直燃燃爆法生產(chǎn)、顆粒球形度高,，熱膨脹系數(shù)小等,，產(chǎn)品再兼顧性能同時(shí)，有一定性價(jià)比優(yōu)勢(shì),，是目前能平行替代進(jìn)口物料的新型材料,。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化,、集成化趨勢(shì)明顯,。芯片“熱失效”問(wèn)題也就出來(lái)了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低,，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性,。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3,，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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