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1萬元以下型號
ZH-SiO2-A品牌
中航納米產(chǎn)地
安徽樣本
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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品 | 氧化硅粉 |
產(chǎn)品型號 | ZH-SiO2-A |
平均粒度 | 1-3um |
產(chǎn)品純度 | 99.8% |
比表面積 | 2.35m2/g |
熔 點(diǎn) | 1650℃ |
沸 點(diǎn) | 2230℃ |
晶 型 | 球形 |
外 觀 | 白色粉末 |
分散性 | 激光火焰噴射熔融法制備，易于分散液體與高分子材料中 |
備注:產(chǎn)品規(guī)格,、粒度,、表面活性處理可根據(jù)用戶要求安排生產(chǎn)。
產(chǎn)品特點(diǎn)
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,，所得產(chǎn)品純度高,、粒徑分布均勻，表面干凈,、球形度高,，白度高，無殘余雜質(zhì),，易于分散,，與有機(jī)體很好相容。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強(qiáng),、絕緣性高等特點(diǎn),，而且化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，可有效改善產(chǎn)品的性能,，有助于減少應(yīng)力,，提高材料的柔性，降低模具的磨損率等,。
優(yōu)點(diǎn)應(yīng)用
1,、球形度高，大小均勻,，可以大程度地添加,，高分子體系粘度變化不明顯；
2,、球形氧化硅表面流動性好,，與樹脂攪拌成膜均勻，樹脂添加量小,，并且流動性好,，粉的填充量高。其熱膨脹系數(shù)就越小,，導(dǎo)熱系數(shù)也越低,，就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù)，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好,；
3,、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時(shí)，成品率高，球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小,，對模具的磨損小,，使模具的使用壽命長，與角形粉的相比,，可以提高模具的使用壽命達(dá)一倍,；
4、主要用于大規(guī)模集成電路封裝,，在航空,、航天、精細(xì)化工,、可擦寫光盤,、大面積電子基板、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術(shù)領(lǐng)域也有應(yīng)用,。
包裝儲存：
1,、本品為尼龍袋包裝，密封保存于干燥,、陰涼的環(huán)境中,，不宜暴露空氣中，防受潮發(fā)生氧化團(tuán)聚,，影響分散性能和使用效果,；
2、在使用過程中,，如不慎進(jìn)入眼睛請及時(shí)用淡水沖洗,，嚴(yán)重者就醫(yī)治療；
3,、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,，分裝。
氧化硅粉
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