參考價格
1萬元以下型號
ZH-SiO2-A品牌
中航納米產(chǎn)地
安徽樣本
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需求描述
單位名稱
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產(chǎn)品參數(shù)
產(chǎn)品 | 氧化硅粉 |
產(chǎn)品型號 | ZH-SiO2-A |
平均粒度 | 1-3um |
產(chǎn)品純度 | 99.8% |
比表面積 | 2.35m2/g |
熔 點 | 1650℃ |
沸 點 | 2230℃ |
晶 型 | 球形 |
外 觀 | 白色粉末 |
分散性 | 激光火焰噴射熔融法制備,,易于分散液體與高分子材料中 |
備注:產(chǎn)品規(guī)格,、粒度、表面活性處理可根據(jù)用戶要求安排生產(chǎn),。
產(chǎn)品特點
球形氧化硅粉通過激光火焰噴射熔融法制備,所得產(chǎn)品純度高,、粒徑分布均勻,,表面干凈、球形度高,,白度高,,無殘余雜質(zhì),易于分散,,與有機體很好相容,。作為環(huán)氧樹脂塑封裝材料填料不僅具有流動性強、絕緣性高等特點,,而且化學性質(zhì)穩(wěn)定,,可有效改善產(chǎn)品的性能,有助于減少應力,,提高材料的柔性,,降低模具的磨損率等。
優(yōu)點應用
1,、球形度高,,大小均勻,可以大程度地添加,,高分子體系粘度變化不明顯,;
2、球形氧化硅表面流動性好,,與樹脂攪拌成膜均勻,,樹脂添加量小,并且流動性好,,粉的填充量高,。其熱膨脹系數(shù)就越小,導熱系數(shù)也越低,,就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),,由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好;
3,、球形氧化硅填充的塑料封裝集成電路芯片時,,成品率高,球形氧化硅粉摩擦系數(shù)小,對模具的磨損小,,使模具的使用壽命長,,與角形粉的相比,可以提高模具的使用壽命達一倍,;
4,、主要用于大規(guī)模集成電路封裝,在航空,、航天,、精細化工、可擦寫光盤,、大面積電子基板,、特種陶瓷及日用化妝品等高新技術領域也有應用。
包裝儲存:
1,、本品為尼龍袋包裝,,密封保存于干燥、陰涼的環(huán)境中,,不宜暴露空氣中,,防受潮發(fā)生氧化團聚,影響分散性能和使用效果,;
2,、在使用過程中,如不慎進入眼睛請及時用淡水沖洗,,嚴重者就醫(yī)治療,;
3、包裝數(shù)量可以根據(jù)客戶要求提供,,分裝,。
氧化硅粉
產(chǎn)品質(zhì)量
售后服務
易用性
性價比