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常規(guī)中空系列球形氧化硅品牌
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LSW-M系列
產(chǎn)品系列：介孔中空球形氧化硅
介孔中空球形氧化硅具有高度有序介孔結構,，良好的化學和熱穩(wěn)定性,，以及表面具有大量修飾有機官能團，比表面積大,、孔體積大,、孔體積可調(diào)、空心結構等特點,，被廣泛應用生物醫(yī)藥載體科研,、新能源存貯、傳感器,、催化劑載體,、航天材料及于化妝品,、延長香水留香時間等應用場景.
LSW-M 產(chǎn)品屬于介孔中空亞微米球形氧化硅，產(chǎn)品具有純度高,，孔隙率可調(diào),，粒度可控等特點。
詳細產(chǎn)品參數(shù)請咨詢我司產(chǎn)品服務人員,！
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前言：隨電子技術發(fā)展,，IGBT 模塊的小型化,、集成化趨勢明顯。芯片“熱失效”問題也就出來了,，“熱失效”導致的芯片（可比作人心臟）運轉效率大大降低,，從而進一步影響整套設備的工作效率及可靠性。因此,，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導熱,通常做法是加入多種類型的導熱填料(如導熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3,，而硅油基礎膠料的密度則為0.96&nbs
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