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LS系列高純球形氧化硅品牌
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貴州省樣本
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LS系列
產(chǎn)品系列：高純球形氧化硅
高純球形氧化硅是白色粉末狀，純度比較高，顆粒很細(xì),，具有良好的介電性能,，并具備膨脹系數(shù)低、高耐熱,、高耐濕,、高填充量、低應(yīng)力,、低雜質(zhì),、低摩擦系數(shù)等優(yōu)點(diǎn)。具體有以下幾點(diǎn)：
(1)球的表面流動(dòng)性好,，與樹(shù)脂攪拌成膜均勻,，使得樹(shù)脂的添加量小，因此球形化意味著二氧化硅填充率增加,，填充率越高,，其熱膨脹系數(shù)就越小，也就越接近單晶硅的熱膨脹系數(shù),，由此生產(chǎn)的電子元器件的使用性能也越好,。
(2)球形化后二氧化硅對(duì)塑封料應(yīng)力集中*小、強(qiáng)度**,，由此制成的微電子器件成品率高,，便于運(yùn)輸、安裝,，并且在使用過(guò)程中不易產(chǎn)生機(jī)械損傷,。
(3)球形氧化硅粉體摩擦系數(shù)小，對(duì)模具的磨損小,，使得模具的使用壽命可提高一倍,。
LS 系列高純球形氧化硅采用高溫熔融噴射法制造，原料屬于自屬礦源提供,，產(chǎn)品具有純度高,、流動(dòng)性好、熱應(yīng)力小,，性能穩(wěn)定等特點(diǎn),。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化,、集成化趨勢(shì)明顯,。芯片“熱失效”問(wèn)題也就出來(lái)了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低,，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性,。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類(lèi)型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3,，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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