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亞微米卡斷系列球形氧化硅品牌
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LSO-MC 系列
產(chǎn)品系列：亞微米卡斷系列球形氧化硅
亞微米球形氧化硅在粒度卡斷,，尤其是大顆粒（D100）切斷尤為重要，在滿足下游基本施工條件前提下,，對(duì)于類似 IC 封裝,，底部填充膠等等應(yīng)用場(chǎng)景下，對(duì)亞微米級(jí)粉體的大顆?？刂铺岢龈咝碌囊?。
LSO-MC 產(chǎn)品系列采用直燃燃爆法生產(chǎn)，產(chǎn)品具有超細(xì)亞微米粒徑,、粒度分布窄,、大顆粒實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)控制等一系列特點(diǎn)，可基本實(shí)現(xiàn)進(jìn)口物料的平行替代,。
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前言：隨電子技術(shù)發(fā)展，IGBT 模塊的小型化,、集成化趨勢(shì)明顯,。芯片“熱失效”問(wèn)題也就出來(lái)了，“熱失效”導(dǎo)致的芯片（可比作人心臟）運(yùn)轉(zhuǎn)效率大大降低,，從而進(jìn)一步影響整套設(shè)備的工作效率及可靠性,。因此，選擇合
前序:電子灌封膠要增加導(dǎo)熱,通常做法是加入多種類型的導(dǎo)熱填料(如導(dǎo)熱灌封膠常用的氧化鋁填料),但氧化鋁的密度為3.5～3.9 g／cm 3,，而硅油基礎(chǔ)膠料的密度則為0.96&nbs
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