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RIE,,全稱是Reactive Ion Etching,反應離子刻蝕,,是一種微電子干法腐蝕工藝,。
RIE是干蝕刻的一種,這種蝕刻的原理是,當在平板電極之間施加10~100MHZ的高頻電壓(RF,,radio frequency)時會產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層(ion sheath),,在其中放入試樣,離子高速撞擊試樣而完成化學反應蝕刻,,此即為RIE(Reactive Ion Etching),。因此為了得到高速而垂直的蝕刻面,經(jīng)加速的多數(shù)離子不能與其他氣體分子等碰撞,,而直接向試樣撞擊,。為達到此目的,必須對真空度,,氣體流量,,離子加速電壓等進行**調(diào)整,同時,,為得到高密度的等離子體,,需用磁控管施加磁場,以提高加工能力,。
我司提供多型號的RIE刻蝕系統(tǒng),,滿足國內(nèi)客戶研究和生產(chǎn)的需要。
RIE 反應離子蝕刻設備參數(shù):
1.鋁材腔體或不銹鋼腔體,;
2.不銹鋼盒,;
3.可以刻蝕硅化物(~400 A/min)或金屬;
典型硅刻蝕速率 400 A/min,;
4.射頻源: **12”陽極化射頻平板(RF),;
5.真空度:大約20分鐘內(nèi)達到1E-6Torr,極限真空5E-7Torr,;
6.雙刻蝕容量:RIE和等離子刻蝕,;
7.氣動升降蓋;
8.手動/全自動裝卸樣品,;
9.預抽真空室,;
10.電腦控制
11.選配ICP源和平臺的低溫冷卻實現(xiàn)深硅刻蝕。
反應離子蝕刻系統(tǒng)可選配:
1. **700W的高密度等離子源進行各向同性蝕刻(isotropic etching),;
2. ICP等離子源,,2KW射頻電源及調(diào)諧器;
3. 低溫基底冷卻(Cryogenic substrate cooling),;
4. 終點探測(End point detection) ,;
5. 蘭繆爾探針;
6. 靜電卡盤(Electrostatic chuck),;
7. 附加MFC’s,;
8. 1KW射頻電流源及調(diào)諧器;
9. 低頻電流源及調(diào)諧器;
深反應離子蝕刻系統(tǒng)(Deep Reactive Ion Etching System)
RE系列反應離子蝕刻系統(tǒng)帶有淋浴頭式樣的氣體分配系統(tǒng)及水冷射頻壓盤,,柜體為不銹鋼材質(zhì),。反應腔體為13英寸鋁制、從頂端打開方便晶片裝載取出,,**可進行8英寸直徑樣品實驗,,帶有兩個艙門:一個艙門帶有2英寸視窗,另一個艙門用于終點探測及其他診斷,。腔體可達到10-6 Torr壓力或更高,,自直流偏置連續(xù)監(jiān)控、**可達到500伏偏電壓(各向異性蝕刻),。該反應離子蝕刻系統(tǒng)為完全由計算機控制的全自動設備,。
DRIE系列深反應離子蝕刻系統(tǒng)帶有低溫晶片冷卻及偏置壓盤,設備使用2kw 8英寸ICP源,,使用500L/秒的渦輪泵,,在10-3Torr壓力范圍運行。
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