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RIE,,全稱是Reactive Ion Etching,反應(yīng)離子刻蝕,,是一種微電子干法腐蝕工藝,。
RIE是干蝕刻的一種,這種蝕刻的原理是,,當(dāng)在平板電極之間施加10~100MHZ的高頻電壓(RF,,radio frequency)時(shí)會產(chǎn)生數(shù)百微米厚的離子層(ion sheath),在其中放入試樣,,離子高速撞擊試樣而完成化學(xué)反應(yīng)蝕刻,,此即為RIE(Reactive Ion Etching)。因此為了得到高速而垂直的蝕刻面,,經(jīng)加速的多數(shù)離子不能與其他氣體分子等碰撞,,而直接向試樣撞擊。為達(dá)到此目的,,必須對真空度,,氣體流量,離子加速電壓等進(jìn)行**調(diào)整,,同時(shí),為得到高密度的等離子體,,需用磁控管施加磁場,,以提高加工能力。
我司提供多型號的RIE刻蝕系統(tǒng),,滿足國內(nèi)客戶研究和生產(chǎn)的需要,。
RIE 反應(yīng)離子蝕刻設(shè)備參數(shù):
1.鋁材腔體或不銹鋼腔體;
2.不銹鋼盒,;
3.可以刻蝕硅化物(~400 A/min)或金屬,;
典型硅刻蝕速率 400 A/min;
4.射頻源: **12”陽極化射頻平板(RF),;
5.真空度:大約20分鐘內(nèi)達(dá)到1E-6Torr,,極限真空5E-7Torr;
6.雙刻蝕容量:RIE和等離子刻蝕,;
7.氣動升降蓋,;
8.手動/全自動裝卸樣品;
9.預(yù)抽真空室,;
10.電腦控制
11.選配ICP源和平臺的低溫冷卻實(shí)現(xiàn)深硅刻蝕,。
反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)可選配:
1. **700W的高密度等離子源進(jìn)行各向同性蝕刻(isotropic etching);
2. ICP等離子源,2KW射頻電源及調(diào)諧器,;
3. 低溫基底冷卻(Cryogenic substrate cooling),;
4. 終點(diǎn)探測(End point detection) ;
5. 蘭繆爾探針,;
6. 靜電卡盤(Electrostatic chuck),;
7. 附加MFC’s;
8. 1KW射頻電流源及調(diào)諧器,;
9. 低頻電流源及調(diào)諧器,;
深反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)(Deep Reactive Ion Etching System)
RE系列反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)帶有淋浴頭式樣的氣體分配系統(tǒng)及水冷射頻壓盤,柜體為不銹鋼材質(zhì),。反應(yīng)腔體為13英寸鋁制,、從頂端打開方便晶片裝載取出,**可進(jìn)行8英寸直徑樣品實(shí)驗(yàn),,帶有兩個艙門:一個艙門帶有2英寸視窗,,另一個艙門用于終點(diǎn)探測及其他診斷。腔體可達(dá)到10-6 Torr壓力或更高,,自直流偏置連續(xù)監(jiān)控,、**可達(dá)到500伏偏電壓(各向異性蝕刻)。該反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)為完全由計(jì)算機(jī)控制的全自動設(shè)備,。
DRIE系列深反應(yīng)離子蝕刻系統(tǒng)帶有低溫晶片冷卻及偏置壓盤,,設(shè)備使用2kw 8英寸ICP源,使用500L/秒的渦輪泵,,在10-3Torr壓力范圍運(yùn)行,。
暫無數(shù)據(jù)!