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自動化工業(yè)級原子力顯微鏡,，助力高分辨率3D測量
Park Systems推出的NX-3DM全自動原子力顯微鏡系統(tǒng),，專為垂懸輪廓、高分辨率側(cè)壁成像和臨界角測量設計,。借助獨有的XY軸和Z軸獨立掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器,，NX-3DM成功克服精確側(cè)壁分析中的法向和喇叭形頭所帶來的挑戰(zhàn)。在True Non-Contact™模式下,，NX-3DM可實現(xiàn)帶有高長寬比尖端的柔軟光刻膠的無損測量,。
****的精確度
隨著半導體越變越小，設計如今需要做到納米級,，但是傳統(tǒng)的測量工具無法滿足納米級設計和制造所要求的精確度,。面對這一行業(yè)測量挑戰(zhàn)，Park原子力顯微鏡取得眾多技術突破,，如串擾消除,，其可以實現(xiàn)無偽影和無損成像；全新的3D原子力顯微鏡,，讓側(cè)壁和側(cè)凹特征的高分辨率成像成為可能,。
****的通量
受限于低通量，納米級設計無法用于生產(chǎn)質(zhì)量控制中,，但原子力顯微鏡讓這一切成為可能,。隨著Park Systems發(fā)布的高通量解決方案，原子力顯微鏡也得以進入自動化線上制造領域,。這其中包括創(chuàng)新的磁性探針更換功能,，成功率高達99%，高于傳統(tǒng)的真空技術,。此外,，流程和通量優(yōu)化需要客戶積極配合，提供完整的原始數(shù)據(jù),。
****成本效益
納米測量的精確性和高通量需要搭配高成本效益的解決方案,，才能夠從研究領域擴展到實際生產(chǎn)應用中。面對這一成本挑戰(zhàn),，Park Systems帶來了工業(yè)級的原子力顯微鏡解決方案,，讓自動化測量更快、更高效,，讓探針更耐久,！我們放棄了慢速又昂貴的掃描電子顯微鏡，轉(zhuǎn)而采用高效,、自動化且價格實惠的3D原子力顯微鏡,，進一步降低線上工業(yè)制造的測量成本。現(xiàn)如今,，制造商需要3D信息來表現(xiàn)溝槽輪廓和側(cè)壁變異特征,，從而準確找到新設計中的缺陷,。模塊化原子力顯微鏡平臺實現(xiàn)快速的軟硬件更換，從而是升級更劃算,，不斷優(yōu)化復雜且苛刻的生產(chǎn)質(zhì)量控制測量,。此外，我們的原子力顯微鏡探針使用壽命延長至少2倍,，進一步減少購置成本,。傳統(tǒng)的原子力顯微鏡采用輕敲式掃描，這讓探針更易磨損,，但我們的True Non-Contact™模式能夠有效地保護探針，延長其使用壽命,。
* 應用
NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器設計讓探針能夠掃描到光刻膠的側(cè)壁和側(cè)凹結構,。
·獨有的XY軸和Z軸解耦掃描系統(tǒng)和傾斜式Z軸掃描器
·Z軸掃描器可在 -19到+19度和-38到+38度之間隨意擺動
·法向高長寬比的探針帶來高分辨率成像
·XY軸掃描范圍可達100 μm x 100 μm
·高強度Z軸掃描器帶來**25 μm的Z軸掃描范圍
借助超鋒利的探針尖端，NX-3DM的傾斜式Z軸掃描器可接近側(cè)壁,，帶來高分辨率的側(cè)壁粗糙度細節(jié),。
·側(cè)壁粗糙度測量
·精確的側(cè)壁角度測量
·垂直側(cè)壁的臨界尺寸測量
獨有的True Non-Contact模式能夠線上無損測量小至45 nm的細節(jié)。
·業(yè)內(nèi)*小的細節(jié)線上測量
·柔軟光刻膠無損測量
·探針磨損更少,，讓高質(zhì)量和高分辨率成像效果更佳持久
·無需輕敲式成像中的參數(shù)依賴結果
Park NX-3DM的特點
傾斜式Z軸掃描系統(tǒng)
NX-3DM獨具匠心地將Z軸掃描器傾斜設計,，且通過**的串擾消除原子力顯微鏡平臺，XY軸與Z軸掃描器完全解耦,。用戶可以掃描到垂直側(cè)壁以及各種角度的側(cè)凹結構,。與配有喇叭形頭的系統(tǒng)不同，XE-3DM可使用高分辨率高長寬比的探針,。
全自動圖形識別
借助強大的高分辨率數(shù)字CCD鏡頭和圖形識別軟件,，Park NX-HDM讓全自動圖形識別和對準成為可能。
自動測量控制
自動化軟件讓XE-3DM的操作不費吹灰之力,。測量程序針對懸臂調(diào)諧,、掃描速率、增益和點參數(shù)進行優(yōu)化,，為您提供多位置分析,。
真正非接觸模式和更長的探針使用壽命
得益于**的高強度Z軸掃描系統(tǒng)，XE系列原子力顯微鏡讓真正非接觸模式成為可能,。真正非接觸模式借助了原子間的相互吸引力,，而非相互排斥力。
因此,，在真正非接觸模式下,，探針與樣品間的距離可以保持在幾納米，從而蓋上原子力顯微鏡的圖像質(zhì)量,，保證探針尖端的鋒利度,，延長使用壽命。
行業(yè)*低的本底噪聲
為了檢測*小的樣品特征和成像*平的表面，Park推出行業(yè)本底噪聲*低（< 0.5?）的顯微鏡,。本底噪聲是在“零掃描”情況下確定的,。由于懸臂與樣品表面接觸，因此系統(tǒng)噪聲是在如下條件下單點測量：
? 掃描范圍為0 nm x 0 nm,，探針停留在一個點
? 0.5增益,，接觸模式
? 256 x 256像素
* 選項
高通量自動化
借助自動探針更換功能，自動測量程序能夠無縫銜接,。該系統(tǒng)會根據(jù)參考圖形測量數(shù)據(jù),，自動校正懸臂的位置和優(yōu)化測量設定。創(chuàng)新的磁性探針更換功能,，成功率高達99%,，高于傳統(tǒng)的真空技術。
自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP)
您可以在XE-3DM中加裝自動晶片裝卸器(EFEM或FOUP或其他),。高精度無損晶片裝卸機械臂能夠百分百保證NX-3DM用戶享受到快速且穩(wěn)定的自動化晶片測量服務,。
離子化系統(tǒng)
NX-3DM可搭載離子化系統(tǒng)，以有效消除樣品的靜電電荷,。由于系統(tǒng)隨時可生產(chǎn)和位置正離子和負離子之間的理想平衡,，便可以穩(wěn)定地離子化帶電物體，且不會污染周邊區(qū)域,。它也可以消除樣品處理過程中意外生成的靜電電荷,。
暫無數(shù)據(jù)！
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