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TESCAN AMBER 是TESCAN第四代 FIB-SEM 的新成員,,是一款超高分辨雙束 FIB-SEM 系統(tǒng),,它可以提供****的圖像質(zhì)量,具有強(qiáng)大的擴(kuò)展分析能力,,并能以**的精度,、效率完成復(fù)雜的納米加工和操作,可滿足現(xiàn)今工業(yè)研發(fā)和學(xué)術(shù)界研究的所有需求,。
新一代鏡筒內(nèi)電子加速,、減速技術(shù),保證了復(fù)雜樣品的低電壓高分辨觀測能力
**配置的靜電-電磁復(fù)合物鏡,,物鏡無磁場外泄,,實(shí)現(xiàn)磁性樣品高分辨成像及分析
配置4個新一代探測器,可實(shí)現(xiàn)9種圖像觀測,,對樣品信息的采集更加全面
配置大型樣品室,,有超過20個擴(kuò)展接口,為原位觀測,、分析創(chuàng)造了良好的工作環(huán)境
可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴(kuò)展分析附件,,并**實(shí)現(xiàn)與TOF-SIMS、Raman聯(lián)用
新一代操作軟件和自動功能,,F(xiàn)IB鏡筒具有全自動的離子鏡筒對中,,極大簡化了操作
新一代 Orage™ Ga FIB鏡筒,適用于各類具有挑戰(zhàn)性的納米加工任務(wù)
TESCAN AMBER 配置了**的 BrightBeam™ 鏡筒,,實(shí)現(xiàn)了無磁場超高分辨成像,,可以**化的實(shí)現(xiàn)各種分析,包括磁性樣品的分析,。新型鏡筒中的電子光路設(shè)計增強(qiáng)了低能量電子成像分辨率,,特別適合對電子束敏感樣品和不導(dǎo)電樣品的分析,。創(chuàng)新的 Orage™ Ga FIB 鏡筒配有***的離子槍和離子光學(xué)鏡筒,,使得TESCAN AMBER成為了世界**的樣品制備和納米圖形成型的儀器。
TESCAN AMBER 束流可達(dá)100nA,,具有超快速的加工能力,,新穎的 SmartMill 高速切割功能,使得加工效率提升一倍,。
TESCAN AMBER 離子能量*低可達(dá)500eV,,擁有更優(yōu)秀的低壓樣品制備能力,,可以快速制備無損超薄TEM樣品。
可以配置TESCAN自有或第三方的多種擴(kuò)展分析附件,,并**實(shí)現(xiàn)與TOF-SIMS,、Raman一體化。
新一代OptiGIS™氣體注入系統(tǒng)TESCAN AMBER 可配置**的多種探測器,,包括透鏡內(nèi)Axial detector 以及 Multidetector,,可選擇不同角度和不同能量來收集信號,體現(xiàn)更多種類的信息,,同時獲得更好的表面靈敏度和對比度,。TESCAN AMBER 有兩種氣體注入系統(tǒng)可供選擇,標(biāo)準(zhǔn)的5針-GIS和新一代OptiGIS單針-GIS,,單針的OptiGIS支持通過更換氣罐來更換化學(xué)氣體,,避免了以往多針氣體注入系統(tǒng)樣品倉內(nèi)占用空間大的問題。
兩種氣體注入系統(tǒng)均可以選擇多種沉積氣體,,其中W,、Pt、C等用于導(dǎo)電材料沉積,,SiOx用于絕緣材料沉積,,XeF2、H2O等用于增強(qiáng)刻蝕,,或其它定制氣體,。
新一代Essence™操作軟件,更簡單,、高效的操作平臺TESCAN AMBER 可配置**的多種探測器新操作軟件極大簡化了用戶界面,,能快速訪問各主要功能,減少了繁瑣的下單菜單操作,,并優(yōu)化了操作流程向?qū)?,易于學(xué)習(xí),兼容多用戶需求,,可根據(jù)工作需要定制操作界面,。
新穎的樣品室內(nèi)3D空間位置和移動軌跡模擬功能,可避免誤操作,,造成碰撞,。
樣品室內(nèi)的3D空間位置和移動軌跡模擬
集成多項(xiàng)創(chuàng)新性設(shè)計,拓展新應(yīng)用領(lǐng)域的利器TESCAN AMBER 可配置**的多種探測器,,集成了BrightBeam™ SEM鏡筒,、Orage™ Ga-FIB鏡筒、OptiGIS氣體注入系統(tǒng)等多項(xiàng)創(chuàng)新設(shè)計,,在高分辨能力,、原位應(yīng)用擴(kuò)展能力和分析擴(kuò)展能力方面達(dá)到了業(yè)內(nèi)**水平,,此外新一代操作流程和軟件也給使用者帶來更舒適、高效的體驗(yàn),。
* TESCAN AMBER 是 S8000G 升級機(jī)型,。
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