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可進行真空10-2Pa到高壓0.9MPa的廣范圍設定 ,可進行脫氣,脫脂,燒結(加壓燒結)的連續(xù)處理,急速冷卻,簡單拆卸. 極其適合用于金屬材料及電子陶瓷的研發(fā)工作.
適用材料:超硬合金,非氧化物陶瓷(如氮化鋁),金屬材料, Sm-Co和Nd-Fe等磁性材料(磁性上升),高速工具鋼(加熱,回火,退火)及金屬與陶瓷的釬焊處理.
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,,屬于氣密性封裝,具有更低熱阻,、高散熱性能力,,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,因而它適用于高可靠,、耐高溫,、
Bosch Research(博世研究)的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法,利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導熱率,、高強度,、高熔點、高絕緣性,、低介電常數(shù),、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點。在特種冶金,、真空電子技術,、核技術,、微電子與光電子技術領域得到廣泛應用,尤其是在大功率半導體器件,、集成