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真空加壓燒結爐系列 PHS
可在氣體加壓（0.9MPa）中進行加熱, 可進行脫氣,脫脂,燒結(加壓燒結)的連續(xù)處理,急速冷卻.
適用材料:超硬合金, 非氧化物陶瓷(如LED熒光粉),金屬材料.
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,，卻是性能比較完善的封裝方式，屬于氣密性封裝,，具有更低熱阻,、高散熱性能力，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,，因而它適用于高可靠,、耐高溫、
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