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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大,，卻是性能比較完善的封裝方式,，屬于氣密性封裝，具有更低熱阻,、高散熱性能力,，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響，因而它適用于高可靠,、耐高溫,、
Bosch Research（博世研究）的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法，利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率,、高強(qiáng)度,、高熔點(diǎn)、高絕緣性,、低介電常數(shù),、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金,、真空電子技術(shù),、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,，尤其是在大功率半導(dǎo)體器件,、集成
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