看了進(jìn)口疊片機的用戶又看了
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基本參數(shù):
1. 層壓**尺寸:230X230mm,;
2. 覆膜壓力范圍:*小3噸 — **15噸,;
3. 層壓時間:0 - 9,999秒;
4. 上板**溫度控制在:室溫 - 120℃,,
底板**溫度控制在:室溫 - 120℃,;
5. 上下加熱板平面度:+/-2微米;
6. 數(shù)字壓力顯示,;
7.工作條件: - 電源:220 VAC.或110 VAC. **4 KW,,
- 車間壓縮空氣:*小 5.5 Kgf/c㎡ -**7.5 Kgf/c㎡.
暫無數(shù)據(jù),!
陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,屬于氣密性封裝,,具有更低熱阻,、高散熱性能力,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,,因而它適用于高可靠,、耐高溫、
Bosch Research(博世研究)的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法,,利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率,、高強度、高熔點,、高絕緣性,、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點,。在特種冶金,、真空電子技術(shù)、核技術(shù),、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,,尤其是在大功率半導(dǎo)體器件、集成