看了進口疊片機的用戶又看了
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基本參數:
1. 層壓**尺寸:230X230mm,;
2. 覆膜壓力范圍:*小3噸 — **15噸;
3. 層壓時間:0 - 9,999秒,;
4. 上板**溫度控制在:室溫 - 120℃,,
底板**溫度控制在:室溫 - 120℃;
5. 上下加熱板平面度:+/-2微米,;
6. 數字壓力顯示,;
7.工作條件: - 電源:220 VAC.或110 VAC. **4 KW,
- 車間壓縮空氣:*小 5.5 Kgf/c㎡ -**7.5 Kgf/c㎡.
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,,屬于氣密性封裝,具有更低熱阻,、高散熱性能力,,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,因而它適用于高可靠,、耐高溫,、
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氧化鈹陶瓷具有高導熱率,、高強度、高熔點,、高絕緣性,、低介電常數、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點,。在特種冶金,、真空電子技術,、核技術、微電子與光電子技術領域得到廣泛應用,,尤其是在大功率半導體器件,、集成