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生產(chǎn)中,廣泛采用燒結(jié)-加熱等靜壓技術(shù)(Sinter-HIP)來(lái)消除被處理物中的孔隙,提高致密度,避免偏析。對(duì)于孔隙極為敏感的硬質(zhì)合金,通過(guò)燒結(jié)-HIP在同一處理過(guò)程完成,可顯著提高材料的抗彎強(qiáng)度等性能,??蛇M(jìn)行脫氣,脫脂,燒結(jié),S-HIP(6MPG)連續(xù)處理,溫度控制精準(zhǔn),溫度分布均勻,省電,急速冷卻,。
適用材料:超硬合金, 非氧化物陶瓷,金屬材料。
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,,屬于氣密性封裝,具有更低熱阻,、高散熱性能力,,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,因而它適用于高可靠,、耐高溫,、
Bosch Research(博世研究)的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法,利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率,、高強(qiáng)度,、高熔點(diǎn)、高絕緣性,、低介電常數(shù),、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn)。在特種冶金,、真空電子技術(shù),、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,尤其是在大功率半導(dǎo)體器件,、集成