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實(shí)驗(yàn)用打孔機(jī)(定位)
韓國(guó)漢城機(jī)械公司為研發(fā)工作或中試生產(chǎn)開(kāi)發(fā)的流延機(jī)、切割機(jī),、層壓機(jī),、印刷機(jī)及打孔機(jī)等設(shè)備,得到業(yè)界高度認(rèn)可,。
公司成立于1989年5月,,三十年來(lái)專注于設(shè)備的研發(fā)及改進(jìn),產(chǎn)品成熟,,運(yùn)行穩(wěn)定,。
主要應(yīng)用領(lǐng)域: 適用于MLCC、片式電感器,、壓電陶瓷,、LTCC、多層射頻模塊,、多層厚膜傳感器,、燃料電池、太陽(yáng)能電池等的中試生產(chǎn)和研發(fā)工作,。
型號(hào):HSP-M01
基本參數(shù):
1. 打孔工作區(qū):160mm x160mm 以內(nèi),;
2. 打孔厚度:2mm 以下;
3. 孔間距 : 120x120mm( +0.01) 以內(nèi),;
4. 打孔尺寸:直徑3.05mm+0.005,;
5. 設(shè)備尺寸:270x200x260mm(長(zhǎng)、寬,、高),;
6. 工作條件:
功率:不需要
壓縮空氣:大于等于5.5 Kgf/cm2
說(shuō)明:以上設(shè)備可按客服要求定制。
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陶瓷封裝雖然在整個(gè)封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,屬于氣密性封裝,,具有更低熱阻,、高散熱性能力,,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,因而它適用于高可靠,、耐高溫、
Bosch Research(博世研究)的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法,,利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導(dǎo)熱率、高強(qiáng)度,、高熔點(diǎn)、高絕緣性,、低介電常數(shù),、低介電損耗以及良好的工藝適應(yīng)性等特點(diǎn),。在特種冶金,、真空電子技術(shù),、核技術(shù),、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應(yīng)用,尤其是在大功率半導(dǎo)體器件,、集成