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實驗用打孔機（定位）
韓國漢城機械公司為研發(fā)工作或中試生產(chǎn)開發(fā)的流延機、切割機,、層壓機,、印刷機及打孔機等設(shè)備，得到業(yè)界高度認可,。
公司成立于1989年5月,，三十年來專注于設(shè)備的研發(fā)及改進，產(chǎn)品成熟,，運行穩(wěn)定,。
主要應(yīng)用領(lǐng)域: 適用于MLCC、片式電感器,、壓電陶瓷,、LTCC、多層射頻模塊,、多層厚膜傳感器,、燃料電池、太陽能電池等的中試生產(chǎn)和研發(fā)工作,。
型號：HSP-M01
基本參數(shù)：
1. 打孔工作區(qū)：160mm x160mm 以內(nèi),；
2. 打孔厚度：2mm 以下；
3. 孔間距 : 120x120mm( +0.01) 以內(nèi),；
4. 打孔尺寸：直徑3.05mm+0.005,；
5. 設(shè)備尺寸：270x200x260mm(長、寬,、高),；
6. 工作條件：
功率：不需要
壓縮空氣：大于等于5.5 Kgf/cm2
說明：以上設(shè)備可按客服要求定制。
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