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用于漿料的攪拌脫泡處理,結(jié)構(gòu)緊湊,,操作方便,。常與實驗流延機配套使用。
實驗型脫泡機
基本規(guī)格:
型號 | 處理量 | 轉(zhuǎn)速 | 脫泡時間設定 | 真空度 | 備注 |
TP-1 | 0.8L(內(nèi)置1L標準燒杯) | 10-80rpm (無負載 下) | 配置OMRON時間計時器(范圍:0-300小時,,秒) | -0.09MPa以上 | *真空度指在空載時的測定值,。 |
TP-2 | 1.6L(內(nèi)置2L標準燒杯) |
說明:除上述規(guī)格外,可定制各種規(guī)格的脫泡機,。
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,屬于氣密性封裝,,具有更低熱阻,、高散熱性能力,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,,因而它適用于高可靠,、耐高溫、
Bosch Research(博世研究)的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法,,利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導熱率,、高強度、高熔點,、高絕緣性,、低介電常數(shù)、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點,。在特種冶金,、真空電子技術(shù)、核技術(shù)、微電子與光電子技術(shù)領(lǐng)域得到廣泛應用,,尤其是在大功率半導體器件,、集成