看了中試及量產用脫泡機的用戶又看了
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基本規(guī)格:
型號 | **處理量 | 轉速 | 真空度 | 溫水夾套 | 備注 |
TP-30 | 24L | 15-50rpm(無負載下) | -0.09MPa以上 | 無 | 真空源選配 |
TP-100 | 80L | 15-50rpm(無負載下) | -0.09MPa以上 | 選配 | 真空源自備 |
TP-250 | 200L | 15-50rpm(無負載下) | -0.09MPa以上 | 選配 | 真空源自備 |
說明:除上述規(guī)格外,,可定制各種規(guī)格的脫泡機。
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大,,卻是性能比較完善的封裝方式,,屬于氣密性封裝,具有更低熱阻,、高散熱性能力,,可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,因而它適用于高可靠,、耐高溫,、
Bosch Research(博世研究)的博士研究生Isabelle Günther正在探索一種尖端的混合增材制造方法,利用激光粉末床熔合(Las
氧化鈹陶瓷具有高導熱率,、高強度,、高熔點、高絕緣性,、低介電常數,、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點。在特種冶金,、真空電子技術,、核技術、微電子與光電子技術領域得到廣泛應用,,尤其是在大功率半導體器件,、集成