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日本島津公司生產(chǎn).
可用于超硬合金,、電子陶瓷,、MIM,、磁性材料和熱處理方向的研究工作.
實驗爐 真空.加壓燒結(jié)爐 VHL.PHL
實驗用燒結(jié)爐
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陶瓷封裝雖然在整個封裝行業(yè)里占比不大，卻是性能比較完善的封裝方式,，屬于氣密性封裝,，具有更低熱阻、高散熱性能力,，可以確保芯片和電路不受周圍環(huán)境影響,，因而它適用于高可靠、耐高溫,、
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氧化鈹陶瓷具有高導熱率、高強度,、高熔點,、高絕緣性、低介電常數(shù),、低介電損耗以及良好的工藝適應性等特點,。在特種冶金、真空電子技術,、核技術,、微電子與光電子技術領域得到廣泛應用，尤其是在大功率半導體器件,、集成
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