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HP-802C自動劃片機品牌
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技術(shù)特點
●可切割碳化硅晶圓,，通過參數(shù)設(shè)置可實現(xiàn)多次切割，支持**工件尺寸 200mmx200mm,；
●搭配高精度主軸,，滿足更高切割品質(zhì)的要求；龍門式結(jié)構(gòu),，剛性高,，穩(wěn)定性好；標(biāo)配 Sub-CT 輔助磨刀功能,，可實現(xiàn)切割過程中自動磨刀,，**程度保證切割質(zhì)量。
性能指標(biāo)
暫無數(shù)據(jù),！
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