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WG-1250自動減薄機品牌
中電科產(chǎn)地
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技術(shù)特點
●加工碳化硅晶錠（**厚度 3000mm）,、帶框架的異可加工碳化硅晶錠（**厚度 50000μm）,、帶框架的異形片及非標準的4/6/8寸SiC晶片,；磨輪直徑 Φ300mm，**減薄速率 0.9μm/s, 單片磨削時間＜ 5 分鐘,；
●雙主軸三工位自動減薄機,，在線測量方式（測量范圍0-1800μm）/ 離線測量方式（測量范圍 0-50000μm）可選；通過手動進行上片,、卸片操作和油石手動清洗承片臺,。
性能指標
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